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【說明會】3/28(三)頎邦科技股份有限公司徵才說明會~歡迎應屆畢業生報名參加

發布日期 2018-01-25 16:25:00

時間:民國107年3月28日(三)15:10

地點:另行公告

公司簡介:公司成立於1997 年7 月,為利基型的半導體封裝與測試服務供應商,主要業務為提供顯示器驅動IC 後段封裝及測試代工服務,其中驅動IC 封裝包括前段之金凸塊製程與後段之TCP及COG封裝,及覆晶封裝並包括前段之錫鉛凸塊製作。2010 年合併案後,在金凸塊、Wafer test、COF、COG的產能為全球第一大,目前為全球第一大驅動IC 封裝公司。

報名網址:https://goo.gl/ctWTZU